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鑄造專用稀釋劑常見問題和解決方法

鑄造專用稀釋劑涂料在噴涂過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題。如涂層厚度不夠、脫落等現(xiàn)象。本文將分析鑄造專用稀釋劑常見問題的形成原因和解決方法。

涂層堆積

原因：

1.涂料的流動緩慢，由于涂料是一種觸變性流體，其中存在網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和屈服值，屈服值與粘度是造成涂料堆積的兩個主要因素。涂料屈服值過高，粘度過大，造成涂料流動性變差。

2.涂料在流動過程中產(chǎn)生的流痕，沿著砂型流動，遇到溝槽則產(chǎn)生堆積，造成砂型棱角不清晰。

3.砂型傾斜角度不合適。

4.流量小，涂料流不下造成堆積。

5.由于壓力不足造成流速慢，造成堆積。

采取措施：

1.從現(xiàn)場操作考慮要降低涂料波美度，經(jīng)實(shí)踐證明當(dāng)流涂涂料波美度在22-26之間涂料的流動性最好。從涂料自身因素考慮要降低涂料屈服值和粘度。

2.用風(fēng)管吹或用毛刷蘸稀釋劑將流痕去掉。

3.砂型放置角度要求：用天車將砂型吊至涂料槽上方與水平成75—90度角進(jìn)行流涂。

4.增加流涂桿頭和軟管的截面積，目的是增加流量，一般使用的流涂桿頭和軟管是4分管，如果增加截面積兩者可以分別使用4分管和6分管或者同時兩者均使用6分管。

5. 提高風(fēng)壓能增加流速，為了獲得合適的涂層厚度，涂料從流涂機(jī)流出的速度在100-200mm/s為宜，風(fēng)壓一般在0.4×105Pa-0.6×105Pa之間，如果過大則易產(chǎn)生飛濺。

PCB板，具有非常好的可焊性、抗氧化性，是現(xiàn)代PCB板制作的工藝·快干性佳，不粘手；過錫后不會造成排插的絕緣；通過嚴(yán)格的表面阻抗測試；通過嚴(yán)格的銅鏡測試。低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；不污染焊錫機(jī)的軌道及夾具；上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；經(jīng)過松香水處理后的PCB板的后處理涂覆而設(shè)計(jì)的工藝。

稀釋時不會降低交聯(lián)密度。而高溫下的物理及力學(xué)性能和耐化學(xué)藥品性能都進(jìn)步,,實(shí)踐上是低黏度環(huán)氧樹脂。如反響恰當(dāng)二官能和三官能的環(huán)氧化合物活性稀釋劑而線收縮系數(shù)和介電性能則增加。,用量不多時對固化物的硬度無影響。