導熱灌封硅膠介紹：

導熱灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。適用于電子配件絕緣、電子產(chǎn)品灌封、電子密封、防水、固定及阻燃。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。

導熱灌封硅膠用途：

1、導熱電子灌封膠主要用于戶外顯示屏、電子元器件、電源模塊、電子模塊的灌封；
2、各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等；
3、導熱電子灌封膠適用于復雜電子配件的模壓。
4、導熱硅膠分加成型硅膠和縮合型硅膠兩類。
 

導熱灌封硅膠性能：

1、具有電子密封、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。 完全符合歐盟ROHS指令要求。

2、低粘度，流平性好；

3、具有極佳的防潮、防水效果、可達到IP65防水等級；

4、耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，從-60℃到220℃持續(xù)運作，應用后可以延長電子配件的壽命；

5、雙組份電子灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性；

6、固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

導熱灌封硅膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

3.有機硅導熱灌封膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

導熱灌封硅膠使用注意事項:

導熱灌封膠,在使用時固化前后,應保持技術參數(shù)表中給出的溫度，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

導熱灌封硅膠包裝規(guī)格：5公斤，20公斤，25公斤和200公斤

導熱灌封硅膠貯存及運輸：貯存期為１年（25℃以下），屬于非危險品，可按一般化學品運輸。