一、產品用途及特點

1.1產品用途：產品主要運用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。

1.2產品特點：具有降低信號電平、低寄生參數；用于負載之間的匹配，且產品的頻率高；可焊性與鍵合性良好。

二、產品參數

2.1型號：RG0805A500J1

2.2功率：3W

2.3阻值：50Ω

2.4阻值精度：±5%

2.5頻率：DC-18GHz

2.6回損值：20DB

2.7尺寸規格：1.270mm*2.032mm*0.254mm

2.8駐波比：1:1.3

注)：產品參數供參考使用，詳情請與我們的工作人員聯系！

三、產品結構（僅正面金屬化）

3.1金屬化結構：TaN/TiW/Au

1）TaN：符合方阻要求

2）TiW：300﹣500A

3）Au：2.5uM min

3.2基片材質：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm

四、特性參數

4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。

4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。

4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。

4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時不變色，不氣泡。

4.5額定功率：5W