點焊規(guī)范參數(shù)。焊點的質(zhì)量與焊機性能，焊接工藝規(guī)范有很大關(guān)系。(一)點焊工藝規(guī)小組——是指組成焊接循環(huán)過程和決定焊點規(guī)范特點的參數(shù)。主要有：焊接電流IW，焊接壓力Fw。通電時間(接時間)tw,電極工作端面的形狀與尺寸。1、工藝參數(shù)對焊接質(zhì)量的影響一般可用焊點心二(焊點直徑d，焊透率A%)及產(chǎn)生的缺陷來分析工藝能數(shù)對焊接的影響。(1)焊接電流(Iw)的影響Iw↑，d和A%的變化：Iw，很小時——焊接處加熱不充分，達不到熔化溫度，↑Iw后，出現(xiàn)熔化核心，但d小，未焊透。當(dāng)達到標準所允許的最小直徑dmin和最小透率A%min，此時的電流為允許d和A%都均勻上升，當(dāng)核心尺寸d較大時，由于電極和板件之間接觸面積上升，散熱加強，電流密度下降，加熱速度變慢，另外核心內(nèi)液態(tài)金屬量較多，核心d和A%的增長速度變慢。Iw過大時——電流密度上升，加熱急劇，在極短時間內(nèi)核心溫度很快超過熔化溫度(Tr)，此時，核心直徑d擴大的速度遠遠超過塑性環(huán)擴大的速度，塑性環(huán)破裂，就現(xiàn)現(xiàn)飛濺，形成深度壓坑，大尺寸縮孔等，降低接頭強度。※因此，一般以開始產(chǎn)生飛濺時的焊接電流Iw作為限制使用的最大電流Iwmax。最好的焊電流在Iwmax近區(qū)(小于Iwmax)。(2)通電時間(電流脈沖持續(xù)時間焊接時間)tw改變tw對核心尺寸的影響與改變Iw的影響基本相似。通電時間很短時，只能有接觸面的加熱痕跡tw上升，便形塑性粘接的焊接區(qū)，這時很小的熱量會使接頭強度極不穩(wěn)定，Tw繼續(xù)上升，出現(xiàn)熔化焊點，tw再上升，焊點尺寸上升，當(dāng)超出一定值時，由于核心液態(tài)金屬量的上升和散熱影響上升，此時核心的擴大速度變慢。

盡管此時規(guī)范有些波動，核心尺寸仍較穩(wěn)定，此規(guī)范較好。但如果此時tw再上升，核心尺寸也上升，而A%受電極冷卻限制，增加量比核心直徑增加量小，核心直徑仍在上升，此時，核心內(nèi)液態(tài)金屬在電極壓力作用下，可能突破塑性環(huán)而形成飛濺。引起表面過熱，壓坑過深，搭邊壓潰等缺陷，使焊點表面及接頭承載能力惡化。(3)電極壓力Fw對焊點質(zhì)量有著雙重影響。A、Fw上升時，板件與電極間接觸改善，散熱加強，總熱量下降，焊透率下降，造成未焊透。B、Fw下降時，總熱量上升，對焊機功率的需求下降，介Fw不足時，板間接觸不良Rc(板件間接觸電阻)和Rb(板件內(nèi)部電阻)不穩(wěn)定，外界條件(如表面狀態(tài))略有波動，便會引起核心尺寸的波動，另外Fw過小，加熱過急，會有大量焊前飛濺，使零件燒傷、燒穿。總之，若Fw過大，核心直徑及焊透率均大為下降，焊點強度不足，這是不允許的，但Fw過小，熱量雖大，卻很大穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)飛濺，燒穿。總這，若Fw過大，核心直徑及焊透率均大為下降，焊點強度不足，這是不允許的，但Fw過小，熱量雖大，卻很大穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)飛濺，燒穿等缺陷，通常不采用這種規(guī)范。一般采用較高壓力來消除某此影響加熱的偶然因素(如氣路氣壓波動，焊接處剛性的變化等)，使作用于焊接處的壓力相對穩(wěn)定以穩(wěn)定焊點質(zhì)量。(4)核心尺寸與電極端面尺寸的關(guān)系電極決定著40%以上熱量的散失。故電極材料、形狀、冷卻條件及工件端面的尺寸都直接影響著焊點質(zhì)量。當(dāng)電極材料、形狀、結(jié)構(gòu)一定時，增大電極球面半徑將接觸面擴大，電流密度下降，散熱能力上升，焊透率下降。若電流密度和電極壓力還能維持在一定范圍內(nèi)，核心直徑d則變化不大。

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