LED專用錫膏是我司專門為LED貼片工藝中常見問題,開發(fā)的一款專用無鉛錫膏。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿、焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性、不會腐蝕PCB、板面干凈、幾乎無殘留，無立碑無虛焊、 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)。良好的焊接性能,解決了LED軟燈條貼片中常見的虛焊,立碑,短路問題,降低了生產(chǎn)不良率，極大程度地提高了生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。

印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。

硬度：小于0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。

角度：60度為標(biāo)準(zhǔn)。

 Led錫膏 爐溫建議 

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)：用來將PBC的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時是低溫錫膏充分潤濕，去除氧化物。但升溫斜率過大，到達平頂溫度的時間過短。

一是對零件的熱沖擊太大

二是使錫膏的水分、溶劑不能完全揮發(fā)出來，達到回流時，引起水分、溶劑沸騰，濺出錫球。建議：1-3℃/秒

回流區(qū)：相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度。

冷卻階段：冷卻速度控制在每秒1-4℃下降，這樣有利形成的細(xì)小的晶體。太快也會造成你焊點斷裂。

冷藏存儲在小于10℃的條件下存放時保質(zhì)期為6個月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達工作溫度，解凍時間為2小時。