熱封電子元件上封蓋帶 SMT上蓋帶包裝上帶 熱封防靜電上蓋帶 
熱封上帶：全稱“電子包裝熱封型上封蓋帶”，也稱上帶、蓋帶，英文：“COVER TAPE”。
帶寬：5.3mm、5.4mm、9.3mm、9.4mm、9.5mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等規(guī)格。
長(zhǎng)度：300M/R、480M/R、500M/R ；
顏色：透明、霧狀 ；
電性：普通型、抗靜電型；
（熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合）
本廠另有多款上蓋：日本原裝進(jìn)口上帶、國(guó)產(chǎn)高材質(zhì)上帶、自粘上帶



透明熱封SMT上蓋帶 自粘型上蓋帶 電子包裝熱封型上蓋帶
熱封蓋帶，廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。本公司自主研發(fā)的低溫?zé)岱馍仙w帶使用溫度在90°C~130°C之間。本公司生產(chǎn)并出售熱封上蓋帶原膜，寬度為935mm，可以根據(jù)客戶要求分切。分切后成品常規(guī)寬度為5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等。
長(zhǎng)度為300M/卷、480M/卷；1500M(纏繞)； 3000M（纏繞）6000M(纏繞)。可以根據(jù)客戶要求分切出相應(yīng)規(guī)格的成品。載帶材料：PS、PET、PC、HIPS、PE等。
功能分類：普通型、防靜電型、導(dǎo)電型、耗散電型、抗靜電型。

低溫?zé)岱馍仙w帶 LED電子包裝/上蓋帶/半導(dǎo)體包裝 
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度90~150℃，
高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規(guī)格：5.3mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm 、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米480米每卷。