熱封上蓋帶霧狀透明 電子元件貼片專用9.3MM防靜電上帶
封合條件
1. 本公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上帶配合透明料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2國際標準范圍內 30gf-100gf。
上帶規格書(單位:mm) 下帶規格 8 12 16 24 32 44 56
上帶厚度 上帶規格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本產品材料辨識：本產品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質軟手感好，無污點、水紋，并且絕無斷層



熱封防靜電上蓋帶 抗靜電型電子元件貼 片 載帶上帶21.3MM
常規尺寸：5.4mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根據要求代客加工，分切各種材料規格。   長度：300M/卷、480M/卷；1500M(纏繞)； 3000M（纏繞）6000M(纏繞)，可根據客戶要求進行個性化定制。  封裝材料：PS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶、紙類載帶。   材料特性：普通型、防靜電型、導電型、耗散電型、抗靜電型。   熱封性能：  低溫節能型（90-130°）、高溫型（170-230°）  紙帶專用型   材料顏色：透明、霧狀 。