E-G5S日立貼片機
貼裝頭 2個貼裝頭/模塊 2組（1組15個頭）
貼裝速度：75，000CPH
線路板尺寸雙軌：雙軌50*50-610*250mm 單軌50*50-610*510 mm單軌選項可加長1200*510mm雙軌加長50*50-1200*250mm
適用無器件：0402-44mm
貼裝精度：正負0.025(0402-1005)
可搭載元件種類：120種
設備尺寸：1280*2200*1450
設備重量：1800KG 
原日立研發SMT貼片機理念（最先端的技術，創未來工廠）
調查SMT市場動向（高密度貼裝、貼片密度、產品尺寸），為了適用于全社會電子產品生產
SMT貼裝要求（高速靈活貼裝多品種元件“元件、線路板、生產批量、價格帶、微小大容量、大型長尺、小中大量、普及高性能等高生產、高精度、高質量、靈活性解決方案”）
E系列的尖端技術（最高速高精度設備、革命性的接料方式、日立其他的核心技術），高速緊湊型貼片機E-F8,高速高兼容性貼片機E-G5S
高速緊湊型貼片機E-F8 優越性有高生產性、高品質、操作性等在SMT業界最高

跨區取料（行業中首創實現最高生產效率，防沖撞貼裝工藝，領先未來的尖端工藝新突破了靈活性“前后均可吸取元件，共享搭載元件，共享功能選項”高生產性“同時雙邊貼裝”）
剛性雙線性驅動(高精度定位“Y軸剛性雙線必驅動”高生產性“最高速3M/秒，最大加速度3.5G”高運作率“線性馬達驅動維護頻率最小化”)
直驅式貼裝頭對應超寬范圍（0402-1005～55*55*100*26 H25.4）
自動切換機能，切換作業自動化（自動切換機能“支撐頂針交換、吸嘴交換、輸送帶幅度調節、基板厚度調節”）
多樣、變量生產（雙軌道可獨立生產，每個軌道獨立生產）
援助動作（雙軌道援助生產最大產量上升20%）
回轉式檢查（貼裝前后確認“元件厚度、元件吸取姿態、元件帶回檢查”）
高效自動化解決方案（完整履歷追蹤方案“線路板制程（半導體-液晶），封裝（模組工程），貼片生產經，產品組裝線”），（前工程-Process試驗-組裝-封裝的標志-Burn in-蝕刻-選擇試驗-組件的貼裝-模組系統組立）
全體構成圖（發行標簽-統一換線支援-部品在庫管理-實際情報檢索-FEEDER防錯料確認-ACV接口“設備實際數據收集”）
推薦組合與特點（生產管理-貼裝情報收集-部品在庫管理“運用多年經驗25年一體化-整體解決方“全設備數據接口”-連接現有系統“數據化公開”）
產線配置現狀與課題（部品倉庫-貼裝產線-部品收取-事前備料-組裝線）
以上為先日立工廠針對電子業作出的研究和成果。