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X-ray，也叫X光或者X射線，在日常生活中我們經常去醫院做x光檢測就用到x射線，在電子制造加工行業，我們通常叫X-ray檢查機或者是檢測設備，主要就是利用X光的原理對產品內部進行掃描成像，以檢測產品內部的缺陷，如：裂紋、異物等等，那么X-ray檢測設備在smt加工行業中起到什么作用呢？

近些年的電子產品飛速發展，IC集成電路技術的快速發展，越來越多的電子產品小型化、輕型化，精密化，因此導致電子產品內部的主板越來越小，因而該類產品內的元件更傾向于封裝，從而導致大量的IC、BGA的貼片需求，而此類IC的引腳越來越多、越細、越密集，并且像BGA和CPU等類型IC都是半球狀，且位于底部位置，通過人工肉眼根本看不到回流焊接后的品質，因此要檢查此類IC的焊接品質，必須要用到X光機檢測設備。

X-RAY在smt貼片加工行業中的重要性

在之前回流焊接檢測基本都是通過人工或者AOI進行就可以，可以檢測日常的IC（比如QFP/SOP）焊接品質，因為此類IC的引腳露出在外部，AOI就可以檢測焊接品質，而隨著引腳在IC底部、內部（比如BGA/QFN），AOI和人工肉眼就檢測不到其焊接品質，因此需借助X-RAY，通過X光穿透形成的光斑來確定錫球是否焊接ok,有沒有出現假焊虛焊等不良的問題，

X-ray相比其他檢測設備的重要性和優勢點：

1.焊接工藝缺陷檢測覆蓋率達到98％，尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件檢查的優勢。

2.檢測范圍大，覆蓋面廣、提前檢測物料良品：假如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查，或者說BGA/CSP等物料提前檢測發現不良，規避缺陷物料流入產線、導致返工，浪費人力物力等。

3.擁有更高穩定性、可靠性測試缺陷分析，比如：內部焊球虛焊、空氣孔和成型不良等。

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