T3純銅

材料名稱：純銅帶材(軟,≥0.3mm)

牌號：T3

標準：GB/T 2059-

有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

●化學成份：

銅+銀 Cu+Ag：≥99.70

錫 Sn ：≤0.05

鉛 Pb：≤0.01

鎳 Ni：≤0.2

鐵 Fe：≤0.052000

●特性及適用范圍：

銻 Sb ：≤0.005

硫 S ：≤0.01

砷 As ：≤0.01

鉍 Bi：≤0.002

氧 O：≤0.1

注：≤0.3(雜質)

●力學性能：

抗拉強度 σb (MPa)：≥205

伸長率 δ10 (％)：≥30

注 ：帶材的室溫拉伸力學性能

試樣尺寸：厚度≥0.3

●熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。