LDW-L系列激光直寫系統(tǒng)是一款大面積、高精度、可套刻、超衍射極限加工的激光直寫系統(tǒng)，可用于晶圓尺寸的大面積微納加工，適用于各種微納結(jié)構(gòu)和器件制造、小批量微納器件生產(chǎn)等。該系列包括L50、L100等不同型號，具有功能強大、維護簡單、加工分辨率高、支持多種刻寫模式、支持多種受體材料等特征。另外，本系統(tǒng)在設(shè)計之初保留了充足的物理空間和硬件資源，以滿足后續(xù)功能升級換代的需求，使產(chǎn)品具有更長的生命周期。
一、激光直寫系統(tǒng)的工作原理
激光直寫系統(tǒng)是一種利用激光束直接刻寫三維結(jié)構(gòu)的制造方法，其基本工作原理如下：
首先，計算機輔助設(shè)計（CAD）軟件將所需制造對象的三維模型轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，并發(fā)送給該產(chǎn)品的控制器。
然后，激光束聚焦到極小尺寸（通常小于1微米），通過掃描控制器按照預(yù)定軌跡精確地切割或燒蝕材料表面。此時，激光束強烈的能量密度使得原材料表面發(fā)生物理、化學(xué)反應(yīng)，形成被切割、燒蝕的結(jié)構(gòu)。
最后，重復(fù)以上步驟，直到制造對象的所有部分都被刻寫完成。整個過程由計算機程序控制，可以自動化操作。
二、激光直寫系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
該產(chǎn)品具有高精度、高效率和高靈活性等優(yōu)勢，在許多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
微納加工
激光直寫系統(tǒng)能夠按照特定的軌跡制造微米級別的結(jié)構(gòu)，如微型電子元器件、微流體芯片、生物芯片等。這種技術(shù)在納米技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)、光電子學(xué)、量子計算等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
高精度模具制造
該產(chǎn)品能夠制造出直徑小于1微米的細小結(jié)構(gòu)，使其成為高精度模具制造的理想工具。這種技術(shù)可實現(xiàn)快速生產(chǎn)小批量、高精度的模具，同時可以減少制造過程中的浪費和成本。
生物醫(yī)學(xué)
激光直寫系統(tǒng)可以用來制造生物芯片、微針和其他微型醫(yī)療設(shè)備。這種技術(shù)可以制造出具有特定結(jié)構(gòu)和功能的微小器件，如藥物輸送系統(tǒng)、生物傳感器等。
光學(xué)元件
激光直寫系統(tǒng)可以制造高精度的光學(xué)元件，如微透鏡、光纖耦合器、波導(dǎo)等。這些元件在通信、光電子學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
LDW-L系列激光直寫
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