華諾激光專(zhuān)注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線(xiàn)、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類(lèi)電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

激光切割是一種高精度的加工方式，在藍(lán)寶石的加工中也得到了廣泛的應(yīng)用。相對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)械加工方式，激光切割藍(lán)寶石具有以下的工藝優(yōu)點(diǎn)。

首先，激光切割藍(lán)寶石具有非常高的精度。激光切割的熱影響區(qū)非常小，因此能夠保證切割的精度和平整度，避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割時(shí)可能出現(xiàn)的微小變形和表面瑕疵，保證了藍(lán)寶石的質(zhì)量。

其次，激光切割可以完成復(fù)雜的形狀加工。激光束的直線(xiàn)性和高聚焦能力能夠?qū)λ{(lán)寶石進(jìn)行精確的雕刻和切割，使得藍(lán)寶石可以呈現(xiàn)出各種不同的形狀和結(jié)構(gòu)。同時(shí)，激光切割也可以完成一些微小孔洞的加工，這是傳統(tǒng)機(jī)械加工所無(wú)法達(dá)到的。

最后，激光切割的加工速度非常快。傳統(tǒng)機(jī)械加工需要用特殊的工具進(jìn)行切割，而激光切割不需要接觸式的加工，能夠在較短的時(shí)間內(nèi)完成高質(zhì)量的加工。這不僅能夠提高生產(chǎn)效率，還能夠降低生產(chǎn)成本。

梁工