TDK陶瓷貼片電容 、TDK貼片電感 、村田陶瓷貼片電容
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產(chǎn)品品牌TDK
最小起訂≥2000 只
供貨總量999999 只
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更新日期2024-08-13 13:47
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品牌： |
TDK |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥2000 只 |
供貨總量： |
999999 只 |
有效期至： |
長期有效 |
額定電壓： |
50v |
容量： |
4.7UF |
材質(zhì)： |
X7R陶瓷/瓷介 |
|
圖片僅供參考，并展示示范產(chǎn)品。 |
| 長度(L) | 2.00mm +0.25,-0.15mm |
| 寬度(W) | 1.25mm +0.25,-0.15mm |
| 厚度(T) | 1.25mm +0.25,-0.15mm |
| 端子寬度(B) | 0.20mm Min. |
| 端子間隔(G) | 0.50mm Min. |
| 推薦焊盤布局(PA) |
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PB) |
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PC) |
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 電容 | 4.7μF ±10% |
| 額定電壓 | 50VDC |
| 溫度特性 ? | X7R(±15%) |
| 耗散因數(shù) (Max.) | 5% |
| 絕緣電阻 (Min.) | 106MΩ |
| 溫度范圍 | -55～125°C |
| 焊接方法 | 流體回流 |
| AEC-Q200 | NO |
| 包裝形式 | 塑封編帶 (180mm卷筒) |
| 包裝個數(shù) | 2000pcs |
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