TJ云母薄膜 透氣膜PI膜異形孔群孔加工激光切割

    華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光精密切割狹縫切割打孔精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的激光精密切割狹縫切割打孔技術開發和管理團隊，以及超過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割打孔設備，光纖激光精密切割狹縫切割打孔設備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割打孔設備等先**口激光精密切割狹縫切割打孔設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

    激光打孔方法是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理更具優勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

激光打孔機打孔方式優勢如下：

1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；

2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；

3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產效率；

華諾梁工竭誠為您服務！