激光切割機可對多種金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優點。別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種高端材料精細加工，激光切割相較于傳統接觸式切削加工具有突出的優勢。

如今3C電子行業發展迅猛，激光切割發展潛力巨大，3C電子產品上常見的激光切割工藝有藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機聽筒網激光打孔等等。

由于3C電子行業對加工精度要求很高，那么激光切割機的定位精度和重復定位精度必須滿足要求，根據GB/T34380-2017，激光切割機必須用激光干涉儀進行定位精度和重復定位精度檢測。

定位精度檢測：

行程至2000mm時，在全長范圍內，每間隔100mm左右選一目標位置，沿每個目標位置正、負方向各循環五次；其軸線雙向定位精度數值A按GB/T17421.2規定執行。

行程超過2000mm時，在全長范圍內，每間隔250mm左右選一目標位置，沿每個目標位置正、負方向各循環一次；其軸線雙向定位精度數值A按GB/T17421.2規定執行。 

Ⅰ級：n=5，允許誤差0.03mm; Ⅱ級：n=1，允許誤差0.05mm。

重復定位精度檢測：

在全長范圍內，選不少于兩個目標位置，每個目標位置按不同距離正、負方向各循環五次；其軸線雙向重復定位精度數值R按GB/T17421.2規定執行。

Ⅰ級：允許誤差0.015mm; Ⅱ級：允許誤差0.025mm。

目前市場上，中圖儀器自主研發生產的SJ6000激光干涉儀已在數控機床、激光切割機等行業廣泛應用，并深受好評！

SJ6000激光干涉儀采用進口高穩頻氦氖激光器、雙縱模熱穩頻技術、多參數環境補償技術、高速數字信號處理系統等技術，通過與不同的光學鏡組結合，實現對線性、角度、直線度、垂直度、平面度等幾何量的檢測。線性測長精度0.5ppm，激光穩頻精度：0.05ppm。