北京華諾恒宇光能科技有限公司

激光切割、激光鉆孔、小孔微孔加工、盲槽、盲孔加工、微結(jié)構(gòu)加工

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華諾激光主要專注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精度可達(dá)微米級(jí)別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，半導(dǎo)體硅片，藍(lán)寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
華諾激光不僅在金屬陶瓷藍(lán)寶石材料上進(jìn)行精密切割和打孔,我們利用綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明脆性材料的加工方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，如，玻璃，鉆石，石英，藍(lán)寶石等等，激光可以通過(guò)改變焦點(diǎn)的位置來(lái)對(duì)此類透明介質(zhì)實(shí)現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質(zhì)量，也極大的提高了加工效率和良率。
我公司自成立以來(lái)，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域的加工應(yīng)用上。專注于精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造. 精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應(yīng)用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對(duì)一些堅(jiān)硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍(lán)寶石，薄膜等，其優(yōu)勢(shì)尤為明顯。
華諾激光現(xiàn)擁有紫外、綠光、紅外、皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái)，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有1000平米的萬(wàn)級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車(chē)間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析hnlaser工具。我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的標(biāo)桿企業(yè)，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

公司檔案

公司名稱：	北京華諾恒宇光能科技有限公司	公司類型：	個(gè)體經(jīng)營(yíng) ()
所在地：	北京	公司規(guī)模：	1-49人
注冊(cè)資本：	1000萬(wàn)人民幣	注冊(cè)年份：	2018

資料認(rèn)證：

保證金：

已繳納 0.00 元

經(jīng)營(yíng)范圍：

激光切割、激光鉆孔、小孔微孔加工、盲槽、盲孔加工、微結(jié)構(gòu)加工

主營(yíng)行業(yè)：

機(jī)械及行業(yè)設(shè)備 / 機(jī)械加工 / 激光加工

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