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深圳宏聯電路新能源充電樁PCB電路板
新能源汽車板材質:FR4-S1141層數:6層工藝:無鉛噴錫最小鉆孔:0.3mm最小線寬:1mm最小線距:1mm特點:強電流、高耐壓深圳市宏聯電路有
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2025-02-28 |
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深圳宏聯電路羅杰期高頻板PCB線路板
羅杰斯線路板材質:RO4350B層數:2層工藝:沉金最小鉆孔:0.3mm最小線寬:0.3mm最小線距:0.3mm特點:板材RO4350B深圳市宏聯電路有限公
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2025-02-28 |
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深圳宏聯電路混壓PCB電路板
混壓PCB線路板所用板材:松下M4板材+羅杰斯4350B混壓介電常數:3.5層數:8層板厚:1.6MM表面處理方式:沉金最小線寬:0.2MM最小線距:0.
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2025-02-25 |
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深圳宏聯電路半孔模塊PCB線路板
半孔模塊板材質:FR4層數:4層工藝:沉金最小鉆孔:0.25mm最小線寬:0.127mm最小線距:0.127mm特點:半孔
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2025-02-25 |
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深圳宏聯電路高精密國家電網高端電柜PCB
國家電網高端電柜PCB材質:FR4-S1000-2M層數:16工藝:沉金最小鉆孔:0.2mm最小線寬:0.076mm最小線距:0.076mm特點:高可靠性 高精密深
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2025-02-19 |
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深圳宏聯電路高精密國家電網高端電柜PCB
國家電網高端電柜PCB材質:FR4-S1000-2M層數:16工藝:沉金最小鉆孔:0.2mm最小線寬:0.076mm最小線距:0.076mm特點:高可靠性 高精密深
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2025-02-19 |
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深圳宏聯電路羅杰斯高頻板PCB電路板
羅杰斯線路板材質:RO4350B層數:2層工藝:沉金最小鉆孔:0.3mm最小線寬:0.3mm最小線距:0.3mm特點:板材RO4350B
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2025-02-12 |
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深圳宏聯電路無鹵素厚金半孔PCB電路板
無鹵素厚金半孔電路板基材:FR4 宏仁層數:2層介電常數:4.2板厚:0.8mm外層銅箔厚度:10z表面處理方式:沉金3U"最小孔徑:0.3mm
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2025-02-12 |
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